Перевод: с английского на русский

с русского на английский

dicing saw

См. также в других словарях:

  • Dicing saw — File:Dicing blade.jpg Two dicing blades inside their cases A dicing saw is a kind of saw which employs a high speed spindle fitted with an extremely thin diamond blade or diamond wire to dice, cut, or groove semiconductor wafers, silicon, glass,… …   Wikipedia

  • substrate dicing saw — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • wafer dicing saw — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a …   Wikipedia

  • Disco Corporation — (株式会社ディスコ, Kabushiki gaisha Disuko?) (TYO: 6146) is a precision tools maker from Japan. The company was founded as Daiichi Seitosho Co. Ltd. in May 1937, as an industrial abrasive wheels manufacturer. In December 1968, it developed and released… …   Wikipedia

  • Substrattrennsäge — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • installation pour découpage des substrats — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • padėklų pjaustytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • установка для резки подложек — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Wafertrennsäge — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Wafervereinzelungsanlage — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …   Radioelektronikos terminų žodynas

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»